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12 寸软焊料固晶机（也称软锡固晶机）是半导体封装设备，采用锡焊加热方式将 12 英寸（300mm）晶圆上的芯片（如 MOSFET、IGBT、功率 IC）贴装到引线框架或基板上，形成欧姆接触与可靠焊接，主要用于功率器件封装（TO‑220、TO‑247、DPAK、SOT223 等）。
软焊料：通常为锡基合金（如 SnAgCu），熔点低、延展性好，加热熔化后实现芯片与基板的冶金结合。
固晶流程：
晶圆上料（12 寸，兼容 8/6 寸）→ 扩晶 → 芯片拾取；
基板 / 框架上料 → 点锡 / 画锡 → 视觉定位；
芯片贴放（压力 30–500g）→ 加热固化（多温区控温）→ 冷却下料。
关键指标：空洞率（单颗＜2%，总面积＜5%）、固晶精度（X‑Y＜±40μm，角度＜±2°）、点锡厚度25–75μm。
晶圆尺寸：12 寸（兼容 8/6 寸）；
精度：X‑Y＜±40μm，角度＜±2°；
产能：4–9K UPH；
温区：八温区独立控温；
空洞率：单颗＜2%，总面积＜5%
12 寸晶圆处理：自动换片、扩晶、拾取，兼容大尺寸量产；
高精度视觉系统：双相机定位，芯片 / 框架识别，角度自动补偿（360° 旋转）；
精密锡焊控制：焊料去氧化、压力可编程（30–500g）、厚度闭环控制；
多温区加热：8 温区独立控温，适配不同锡膏曲线，降低空洞；
自动化上下料：弹匣式 / 堆叠式上料，双轨并行提升产能。
功率半导体：MOSFET、IGBT、SiC/GaN 器件；
封装形式：TO‑220、TO‑247、DPAK（TO‑252）、SOT‑223、PPAK；
基板类型：铜框架、陶瓷基板、DCB/AMB 基板。
| # | 文件名称 | 大小 |
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| 1 | 
SD8312全自动软锡固晶系统/8312SD预防性维护手册.pdf
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8.21M |
| 2 |
SD8312全自动软锡固晶系统/ASM SD8312 Chinese Operation Manual (Rev. A).pdf
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12.63M |
| 3 |
SD8312全自动软锡固晶系统/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com - 副本.pdf
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290.75K |
| 4 |
SD8312全自动软锡固晶系统/总装.x_t
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268.43M |
| 5 |
SD8312全自动软锡固晶系统
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0B |
