这是面板显示行业,目前先进的OLED蒸发镀膜PVD设备,图纸仅供参考!不可以编辑!仅为整机设备框架!工艺腔细节没有了!赠送相应手册资料和行业报告资料等!
OLED PVD 镀膜,核心是在超高真空下用热蒸镀 / 磁控溅射沉积纳米级有机 / 无机薄膜,是 AMOLED 面板发光层、电极、封装的核心制程。
PVD(物理气相沉积):真空环境中,材料由固态→气态→固态薄膜,无化学反应。
OLED 主流 PVD:
真空热蒸镀(Thermal Evaporation):用于有机功能层(空穴传输、发光、电子传输)。
磁控溅射(Magnetron Sputtering):用于透明电极(ITO)、金属阴极、封装层。
结构:超高真空腔(10⁻⁷–10⁻⁸ Pa)、蒸发源、掩模板(Fine Metal Mask, FMM)、基板 / ITO。

流程:
真空抽至10⁻⁷ Pa级别。
蒸发源加热(电阻 / 电子束),有机材料升华成分子流。
分子流直线运动,穿过FMM镂空像素区,沉积到 ITO 基板。
逐层沉积:空穴注入→空穴传输→发光层→电子传输→电子注入(总厚100–200 nm)。
金属阴极蒸镀(如Al、Mg/Ag)。
关键参数:
真空度:<1×10⁻⁶ Pa(防有机材料氧化)。
膜厚精度:±1 nm(亮度 / 色度均匀)。
掩模精度:±2 μm(决定像素分辨率)。
透明电极(ITO):Ar 离子轰击 ITO 靶,沉积100–150 nm ITO 膜,低方阻、高透光。
金属阴极:溅射Al、Mg/Ag,低电阻率、高反射。
薄膜封装(TFE):溅射 / PECVD 交替沉积SiNx/SiO₂,水氧阻隔WVTR<10⁻⁶ g/m²/day。

| # | 文件名称 | 大小 |
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