XT格式，半导体摆臂式固晶机，三个转盘可以切换晶圆盘！结构设计很经典！业界成熟机型！对于进入半导体行业的公司或个人都是一款十分有学习价值的图纸！
摆臂固晶机是半导体封装核心设备，用高速摆臂将芯片从晶圆吸取并精准贴装到基板 / 支架，主打高速、高精度、高稳定性，广泛用于 LED、Mini LED、IC 与功率器件封装。
核心是摆臂旋转 + 上下直线运动，配合视觉定位与压力控制，完成 “吸晶→移晶→固晶” 循环。
上料 / 点胶：基板自动上料，点胶臂在固晶位点涂银胶 / 绝缘胶。
晶圆供料：扩晶台撑开晶圆膜，顶针顶出芯片，便于吸嘴拾取。
视觉定位：CCD 飞拍芯片与基板位置，计算偏差并实时补偿。
摆臂取晶：摆臂快速摆动至晶圆位，吸嘴真空吸附芯片，顶针同步回缩。
摆臂固晶：摆臂旋转至基板位，音圈电机驱动吸嘴下压，精准贴装芯片。
检测 / 复位：真空检测防漏吸，摆臂返回原点，进入下一循环。
摆臂模组（核心）
结构：单臂 / 双臂 / 三臂，伺服 + 音圈电机驱动，360° 旋转，轻量化高强度材质（如碳纤维）。
性能：响应快（毫秒级）、振动小、重复定位精度高。
视觉系统：上下双 CCD，底部飞拍识别芯片极性 / 角度，精度可达 **±1μm**，支持 AI 视觉补偿。
晶圆 / 顶针模组：自动换晶环（5 秒级）、扩膜、XY 纠偏，顶针行程 / 压力可调。
点胶模组：单 / 双点胶臂，点胶精度 ±5μm，适配银胶、助焊剂等。
固晶平台：直线电机驱动，激光测高，压力闭环控制（5–500g）。
单摆臂：结构简单、成本低，适用于低精度 / 小批量场景（如直插 LED）。
双摆臂（主流）：双臂交替作业，效率翻倍，产能30–60K/h，适配 Mini LED/IC。
三摆臂：一次定位贴 3 颗芯片，效率最高（UPH 60–90K），用于高端 COB / 车载显示。
LED 固晶机：2835/5050/0603 等，精度 ±20–25μm，产能 30–90K/h。
Mini LED 固晶机：精度 ±10–15μm，角度 ±1°，支持巨量转移，产能 50–100K/h。
IC / 功率器件固晶机：精度 ±3–10μm，支持共晶 / 蘸胶工艺，适配 2–12 寸晶圆。
固晶精度：位置 ±10–20μm（高端 ±3–5μm），角度 ±0.1°–±1°。
固晶速度：单臂 20–30K/h，双臂 40–60K/h，三臂 60–90K/h。
良率 / 稼动率：≥99.9%/≥98%。
芯片尺寸：0.2mm（Mini LED）–50mm（功率器件）。
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摆臂固晶机/DIE BONDER.x_t
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摆臂固晶机
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