图纸SW2025设计,有参数可以编辑,零件的材料也有!非常详细!对想了解FOUP的十分有价值!
12 寸 FOUP(Front Opening Unified Pod,前开式晶圆传送盒),是 300mm(12 寸)晶圆厂标准密封载具,用于在洁净室与 AMHS(自动物料搬运系统)中安全、无尘、防静电地传输与暂存晶圆,是连接光刻 / 刻蚀 / 沉积 / 离子注入等设备的核心 “晶圆集装箱”。
工序位置:晶圆→FOUP→Load Port→设备工艺→FOUP→下一站
核心价值:
微环境隔离:内部 Class 1 级洁净,防颗粒 / 湿气 / 金属污染
ESD 防护:全导电结构,保护晶圆与电路
自动化适配:无缝对接 OHT 天车、AGV、Load Port
制程区分:按前 / 后段、金属 / 非金属工艺专用,不可混用
外形尺寸:440×348×338mm(长 × 宽 × 高)
容量:标准25 槽(25 片),常用 26 槽(含 1 片保护假片)
槽距:10mm(SEMI 标准)
重量:空盒≈4.3kg;满载≈7.3kg
温度范围:-10℃~80℃(覆盖绝大多数制程)
主体框体:高纯度导电 PC + 碳纤维(ESD 防静电,表面电阻 10⁶–10¹¹Ω),低释气、低发尘。
前开密封门:双重氟橡胶密封,防微尘 / 湿气;由 Load Port 自动开锁 / 闭门。
顶部 OHT 法兰(蘑菇头):标准接口,供天车自动抓取 / 搬运。
内部晶圆槽(Pocket):PEEK 材质,耐高温、耐磨、低释气,精准定位晶圆。
底部底座:4 个定位孔 +RFID 标签,用于机台识别、定位与追溯。
侧把手:颜色区分制程(如前段蓝色、后段红色),防交叉污染。


主体:导电 PC + 碳纤维(SEMI S8 防静电)
晶圆支撑:PEEK(耐高温、低释气、耐磨)
密封件:氟橡胶(耐温、低析出)
洁净度:内部Class 1(≤1 颗 0.1μm 颗粒 / 立方英尺)
防静电:全路径导电,无死角静电防护
日本 Miraial(未来工业):全球市占≈70%,KT3003为行业标杆。
国产:中勤实业、兴宇宏、至臻精密;性价比高,成熟制程已批量替代。
其他:美国 Entegris、韩国 Sunic System。
| # | 文件名称 | 大小 |
|---|---|---|
| 1 | 3.01M | |
| 2 | 2.65M | |
| 3 | 556.59K | |
| 4 | 383.72K | |
| 5 | 451.89K | |
| 6 | 248.46K | |
| 7 | 354.72K | |
| 8 | 427.97K | |
| 9 | 187.97K | |
| 10 | 395.92K | |
| 11 | 866.37K | |
| 12 | 845.95K | |
| 13 | 1012.25K | |
| 14 | 505.3K | |
| 15 | 1.58M | |
| 16 | 220.77K | |
| 17 | 119.76K | |
| 18 | 323.32K | |
| 19 | 208.81K | |
| 20 | 98.03K | |
| 21 | 113.22K | |
| 22 | 813.48K | |
| 23 | 0B |