1.来自韩国的原装图纸，砂轮刀片切割！采用双头切割设计，大理石机架，自动上下料，带清洗结构！目前成熟设备1视频为图纸生产的原机！晶圆采用夹持和吸附式！高精度XYW平台！
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目前市场上主要存在三种核心切割工艺：刀片切割 (Blade Dicing)、激光切割 (Laser Dicing)和等离子切割 (Plasma Dicing)
刀片切割 (Blade Dicing)最为主流：最传统的加工方式。利用金子石颗粒涂层的超薄电铸刀片，以每分钟几万转的高速旋转进行机械磨削。
优点： 成本低、效率高，适用于厚晶圆（如硅、玻璃、陶瓷）。
局限： 容易产生崩边（Chipping）和裂纹，且由于刀片厚度限制，划切道宽度（Kerf loss）较大。
一台高性能的晶圆切割机通常集成以下高精度模块：
| 核心组件 | 技术要点 |
| 空气静压主轴 (Air Spindle) | 要求极高的旋转精度和超低振动，防止刀片回转误差导致崩边。 |
| 视觉对准系统 (CCD Vision) | 自动识别晶圆上的划切线，补偿晶圆的角度偏差（Theta校正）。 |
| 微步进进给系统 | 精度通常达到亚微米（$\mu m$）级别，确保切割路径的直线度。 |
| 水冷与清洗系统 | 切割过程中需喷淋去离子水（DI Water），起到冷却刀片和带走硅屑的作用。 |
| # | 文件名称 | 大小 |
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晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/100多页disco培训资料_wafersaw_training_0.pdf
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16.33M |
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晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/170多页‘’薄脆晶圆的切割研究.pdf
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5.71M |
| 3 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/DAD321_UserManual.pdf
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832.88K |
| 4 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/DFD6000 Series刀痕检测.pdf
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1.14M |
| 5 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/DICING SAW TOTAL ASSY.STEP
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394.73M |
| 6 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/DICING SAW _MV_V1.mp4
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67.42M |
| 7 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/DICSO Tech_Briefing_2023.pdf
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3.68M |
| 8 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/DISCO 晶圆切割机资料.pdf
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18.92M |
| 9 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/Disco-DAD-3220-Dicing-Saw-SOP.pdf
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1.22M |
| 10 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/Disco-Dicing-Saw-3350操作SOP-v2.pdf
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1.83M |
| 11 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/disco_grinder_DAG810user_instructions.pdf
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978.81K |
| 12 |
晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/Thermal Laser Separation – TLS.pdf
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2.08M |
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晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/Wafer Dicer DAD-3221SOP v.1.pdf
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507.11K |
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晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com.pdf
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290.75K |
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晶圆切割机3D图纸和DISCO切割机一些资料
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