这是半导体行业比较新款的12寸芯片固晶机设备,整机图纸,标准化设计!
设计流程是:在输入模组接收堆叠式引线框架,再拾取框条并放到传送导轨㆖,把银浆点到引线框架㆖,然后把晶片从硅片粘贴 到引线框架㆖,最后把完成焊接的引线框架再装入输出升降台㆖等待的料盒㆗。
系统由多个模组分别是引线框架叠式载具、晶圆工作台、工件台、绑头组件、多料盒输出升降台、传输轨道、邦头运动组件等!

| # | 文件名称 | 大小 |
|---|---|---|
| 1 | 2.16M | |
| 2 | 2.32M | |
| 3 | 2.46M | |
| 4 | 7K | |
| 5 | 138B | |
| 6 | 112B | |
| 7 | 0B | |
| 8 | 167B | |
| 9 | 164B |