Photon Pro 是 ASMPT面向光通信、光电多芯片 MCM、异构集成的高精度多芯固晶平台，主打异质多颗不同芯片依次贴装，支持多晶圆源、多吸嘴、多胶工艺自动切换，适配光模块、硅光、VCSEL、PD 阵列等多晶片封装场景。
光收发组件：TOSA/ROSA 多芯、PD 阵列、VCSEL 阵列
硅光次模块：光芯片 + 驱动 IC 多芯片共基板贴装（非亚微米耦合场景）
MCM 多芯片模块、传感器异构封装、医疗光电器件
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| XY 贴装精度 | ±3 μm @3σ |
| 旋转角度精度 | ±0.1° @3σ |
| 最大基板 / 面板 | 200 mm × 215 mm |
| 焊头工具缓存 | 最多 10 个焊嘴 / 吸嘴，自动换工具 |
| 晶圆供料 | 最多 6 片 6 英寸 Foton 环，双级顶针系统，自动切换不同晶圆源 |
| 芯片供给 | 晶圆、Gel‑Pak、料盘均可 |
Look‑through 穿透式视觉：焊头内置通光光路，贴装时相机穿过吸嘴直接识别基板 Mark，消除吸嘴遮挡，多颗异质芯片定位一致性高，是光子多芯片的核心专利技术。
多源芯片并行处理：同一基板上，依次拾取来自不同晶圆 / 料盘的光芯片、电芯片、PD、透镜元件，完成 MCM 多芯组装。
工具全自动切换：10 工位工具库，不同尺寸芯片自动切换吸嘴；选配多顶针（最多 5 组），兼容差异极大的芯片尺寸。
工艺模块化选配
自动切换点胶 / 滴胶；BLT 高度传感器（贴装高度闭环）
UV 固化模块；OCR 物料追溯；联机 MES 对接
支持复晶检测，多芯错贴、漏贴管控
定位区分：
Photon Pro：±3μm，量产型多芯固晶，兼顾柔性与产能；
AMICRA NOVA：±1μm，带 AuSn 共晶；
AMICRA NANO：±0.2μm，亚微米耦合，面向 CPO 严苛光耦合场景。
