ASMPT AD 9212是一款經典且高度自動化的高精度全自動固晶機。該設備主要用於半導體封裝及微電
子器件製造，资料包括技术方案和设备应用以及各种手册，还有测试软件相关的！
傳統與先進半導體封裝： 廣泛應用於將晶片（Die）精準貼裝到引線框架（Leadframe）或各類基板上。
微電子與特種封裝： 適用於 Fan-out（扇出型）、Chip-on-Film (COF)、Chip-on-Flex 以及各類中小型晶片的混合整合封裝。
中高產量生產： 在兼顧高精度的同時具備出色的運行速度，是半導體後段封裝產線中兼顧性價比與可靠性的成熟機種。
高精度貼裝： 具備優異的重複定位精度（能夠應對多種微型尺寸晶片的精密對位。
先進視覺系統： 配備高解析度視覺識別單元，可自動辨識晶片類型、檢測方位、進行線上對準及缺陷檢測，大幅減少手動干預並確保良率。
閉環與壓力控制： 點膠與吸嘴機構常結合閉環控制系統，能穩定控制鍵合間隙及工藝參數。
靈活的供料系統： 支援多種供料配置（如晶圓擴展器、各類晶片盤、甚至針對特定封裝的自動送料機構），適應多樣化的生產需求。
