资料98页！内部资料请慎用！
半导体和显示器制造过程中良率下降的原因中，约有 70% 与过程中产生的污染物颗粒有关 。然而，现有的非原位方法（表面扫描仪、PWP 方法等）无法进行实时分析，因此难以立即做出响应 。
这里的技术资料是针对一种集成诊断系统，该系统能够在低压（真空）环境下实时捕获半导体工艺过程中产生的纳米颗粒，并同时分析其粒径分布（PBMS）、形貌（SEM）及成分（EDS）。
PBMS 模块（粒子束质谱仪）： 利用气动透镜聚焦和加速纳米粒子，用电子枪给它们充电，然后利用偏转器和法拉第探测器测量粒子的尺寸分布 。
扫描电子显微镜模块（SEM 模块）： 观察法拉第杯中捕获的颗粒的形状，图像分辨率小于 10 纳米 。
EDS 模块（能量色散光谱）： 使用小型能量光谱仪定量分析捕获的纳米粒子的成分（能量分辨率 $\le 133$ eV ）
主要操作模式：
扫描模式： 通过电压控制测量颗粒尺寸分布（数量）。
监测模式： 根据当前值随时间变化实时观察腔室内产生的颗粒数量。
图像/分析模式： 对捕获的颗粒进行高倍率形态观察和成分分析。
