现有的 LED 设备只注重工艺成功，导致其生产率和工艺效率比半导体设备略低；此外，由于每个制造商都单独设计和生产整个设备，因此存在开发时间和成本增加的问题。
迫切需要开发标准化平台，以摆脱对外国技术的依赖，并满足 LED 芯片制造商对提高产量和生产率（低功耗、轻量化和高效率）的快速增长的需求。
应用技术的核心：
提供一个集成的标准平台，该平台由晶圆装载模块、控制模块、传输模块、气体供应和真空管道模块、气体箱等组成，作为一个整体封装。
除了准入门槛较高的工艺腔室（如 MOCVD）之外，目标是通过允许蚀刻设备制造商仅开发适合每种工艺特性的腔室并将其安装在此标准平台上，从而缩短设备开发时间（平均缩短 1.5 个月）并降低成本（降低约 20%）。
技该产品采用差异化技术，突破现有独立开发模式，将液晶显示平台技术与半导体轨道式 EFEM（设备前端模块）配置相结合，从而提供卓越的性能。
核心要素技术（选自16项详细技术）：
晶圆装载装置设计/制造技术
压力/流量控制装置设计/制造技术
燃气供应管线设计/制造技术
真空管道设计/制造技术
回流装置设计/制造技术
