数十年来，摩尔定律一直推动着半导体行业的性能提升。
然而，近年来，摩尔定律已逐渐停滞不前：
• 晶圆制造成本的上升和芯片设计复杂度的增加，抵消了缩小芯片尺寸带来的收益。
• 这导致新硅节点的推进速度放缓，新建的最先进晶圆厂也越来越少。
• 性能的提升从何而来？
• 答案就是先进封装技术。
• 通过异构集成来提升 2D 和 3D I/O 数量以及芯片封装密度。
• 不同芯片的异构 2.5D/3D 重新集成（即“超越摩尔”）：
• 将来自不同晶圆、具有不同特征尺寸的不同功能组合在一起……
• 异构集成要求芯粒之间实现高带宽、低功耗的通信，
• 这推动了先进封装技术和细间距互连技术的激进发展路线图。
=> 本材料介绍K&S在先进封装中的高端TCB热压键合技术和设备。
