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LED行业大面积高速蓝宝石蚀刻技术开发100页
首页 >半导体设备资料 >晶圆制造:光刻-显影-刻蚀-热处理 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系,感谢您的支持! [上传图纸即可免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦! 0
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图纸预览图
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资料描述

对于高效 LED 的大规模生产而言,高效 LED 已迅速成为照明市场的光源,蓝宝石 ( Al_2O_3 ) 衬底表面形成不规则性的图案化蓝宝石衬底 工艺是必不可少的   与硅(Si)相比,蓝宝石是一种非常稳定且坚硬的材料,因此,由于现有半导体刻蚀设备和工艺所需的刻蚀时间较长,导致生产效率降低   。因此,迫切需要开发能够同时均匀处理大面积晶圆的高速、大面积等离子体刻蚀技术  

2. 主要内容

  • 大面积高密度等离子体源的研制

    • 设计了一种结构,将 ICP(感应耦合)天线与 CCP(静电耦合)电极相结合,以同时提高等离子体的均匀性和密度

    • 它通过向中心感应线圈和边缘感应线圈提供独立的射频功率并施加可变电容器 来精确控制腔室内的电场分布

  • 蓝宝石蚀刻系统及工艺优化在大规模生产中的应用

    • 开发了一种大面积托盘和一个 500 毫米的腔室,能够同时处理 49 片 2 英寸晶圆、12 片 4 英寸晶圆和 7 片 6 英寸晶圆

3. 通过使用双朗缪尔探针和表面测量设备对性能进行评估,所有计划的定量目标均 100% 实现