键合头的力控本质上是一个高带宽的闭环力学伺服系统，其核心工作流程包括：
非接触式接近与软着陆：
键合头携带芯片高速下降，在接近基板表面的瞬间，速度急剧下降。
通过高精度位置与力传感器的复合反馈，实现“零冲击”或微冲击接触（Soft Touch），防止对脆弱的芯片或凸点造成机械损伤。
动态力-位移实时复合控制：
在压合阶段，系统不单单依靠开环电流控制，而是通过高频采样（通常达到kHz级别），根据预设的力-时间曲线动态调整执行器。
能够实时补偿由于基板微小不平整、热膨胀引起的微小形变差异。
卸载与回弹管理：
在键合完成、固化或局部回流后，键合头以受控的速率撤离，避免因瞬间释放弹性势能而导致芯片发生位移（Shift）。
