PlasmaPro 是牛津仪器（Oxford Instruments）旗下干法刻蚀、等离子沉积全系列平台，覆盖科研研发、小批量试产、中大型量产全场景，主流分为 80/100/800/1000 四大产品线，包含 RIE、ICP、PECVD、ICPCVD、ALE 原子层刻蚀、失效分析 FA 等工艺机型，适配硅、III-V 族、碳化硅、氮化镓、MEMS、光电子、功率半导体、LED 等材料工艺。
超宽衬底温控：标配 - 150℃（液氮制冷）~+400℃，部分加热电极可达 1200℃；He 背面冷却，整片晶圆温度均匀
双独立射频控制（ICP 机型）ICP 源射频（最高 3000W）控制等离子自由基浓度；衬底偏压射频（最高 600W）独立调控离子轰击能量，实现刻蚀形貌、损伤、速率解耦调节
终点检测系统OES 光学发射光谱、激光干涉双方案，精准监控刻蚀停止点，适配透明 / 不透明薄膜
工艺追溯与自动化毫秒级数据记录、全自动原位腔室清洁、多气体管路选配，符合半导体 S2/S8 洁净标准
材料适配全覆盖刻蚀：单晶硅、多晶硅、氧化硅、石英、SiC、GaN、GaAs、InP、金属、聚酰亚胺、光刻胶沉积：氮化硅、二氧化硅、氮氧化硅、类金刚石 DLC、多晶硅、SiC 介质膜
