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晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体其他类型
半导体设备资料
晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体设备设计技术：精密机械、标准等
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来自荷兰代尔夫特设计指南
首页 >半导体设备资料 >半导体设备设计技术：精密机械、标准等 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系，感谢您的支持！ [上传图纸即可免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦！ 0
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资料描述

这份文档来自荷兰的代尔夫特设计指南，侧重产品设计！不过对于机械设计的从事半导体设备研发的有部分帮助，可以学习它的设计思路、严谨性、系统化的工程设计与问题分析方法！一共177页！十分精华，已被我中文译文过来， 不会英文的也可以学习！



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资料信息
资料ID ：305
文件大小：8.21M
资料格式：pdf
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