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AMAT多层薄膜沉积Producer XP Precision CVD
首页 >半导体设备资料 >晶圆制造:镀膜-PVD-CVD 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系,感谢您的支持! [获取免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦! 0
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资料描述

AMAT Producer XP Precision CVD300mm 先进 PECVD 平台,核心定位是3D NAND / 先进 DRAM / 7–14nm 逻辑高精度多层薄膜沉积,主打纳米级膜厚控制 + 极低缺陷 + 高产能是 Producer GT 的 “高精度升级版”。

一、基本定位与核心参数

平台类型:300mm(12 英寸)单片式、集群式 PECVD

  • 架构:Producer 系列升级版,双腔(Twin Chamber),最多可配 4 个工艺腔

  • 核心使命:从平面逻辑转向3D NAND / 高纵横比 DRAM,把 CD 控制从光刻转移到沉积(垂直方向)

  • 产能:约 120–150 wph(比 GT 略低,但精度更高)

  • 均匀性膜厚均匀性 ≤1%;片间、层间误差 <0.5%

  • 适用节点7nm–14nm 逻辑、3D NAND(64 层 +)、先进 DRAM

二、关键技术与创新(和 GT 的最大区别)

  1. Precision 高精度腔室

  • 全新分区气路 + 脉冲射频(CCP),抑制边缘等离子体效应

  • 温度 / 等离子体 / 气体流量多参数独立可调,层间匹配精度达 Å 级

  • 超低颗粒设计,缺陷密度 <0.01/cm²

Saphira / Draco / Pioneer 特种硬掩膜

  • Saphira APF:高选择比、低应力、高透明,用于高深宽比刻蚀硬掩膜

  • Draco(DRAM 专用):电容硬掩膜,选择比提升 30%,可减薄 30% 厚度,降低刻蚀难度

  • Pioneer(EUV / 先进逻辑):高密度碳膜,超薄 + 高抗蚀,适配 EUV 光刻图形化

3D NAND 多层交替沉积能力

  • 连续交替沉积 SiO₂/SiN 等多层膜,层间累积误差极小

  • 支持100 + 层 3D NAND 量产

XP Precision 与老平台关系

  • Precision 5000(P5000):200mm、80 年代、通用平台(CVD / 刻蚀 / PVD)

  • Producer GT:300mm、00 年代、纯 PECVD、高产能

  • Producer XP Precision:300mm、2014 年、纯 PECVD、超高精度 + 3D 专用

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资料信息
资料ID :282
文件大小:149.19M
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