日本 DISCO晶圆切割机全套详细手册资料：机械爆炸图。电气图，各种手册，技术资料！50多份，十分有价值！
设备类型：对向式双主轴（Facing Dual Spindle）全自动划片机
加工对象：8/12 英寸硅晶圆、玻璃、陶瓷、蓝宝石、金属 / 树脂复合基板
典型应用：常规硅片切割、功率器件、存储器、MEMS、普通封装（非 Low‑k / 超薄）
工艺路线：金刚石刀片 + 水冷切割，属于传统但成熟的 “刀切”，非激光。
双主轴高效：对向布局、间距短，双刀并行，产能比单主轴高约40–50%，比前代↑7%
高精度稳定：空气轴承主轴、高刚性床身、闭环控制，±2μm 级定位
全自动高稼动：ABC 换刀、自动磨刀、视觉对准、碎片检测，适合 24h 量产
成熟可靠、成本低：刀切工艺稳定、良率高、维护成本低于激光；适合大批量、非超薄 / 非 Low‑k
