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碳化硅液相外延技术资料汇总:LPE SIC 外延
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图纸预览图
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资料描述

LPE(Liquid Phase Epitaxy,液相外延)是 SiC 外延的一种低温、近平衡生长技术,核心特点是生长温度低、缺陷少、成本潜力大,但目前尚未大规模商用,与主流的MOCVD/HT-CVD形成互补路线。

一、基本原理与结构

  • 原理:在石墨坩埚中放入硅熔体(Si),高温下石墨溶解提供碳源(C);将4H-SiC 籽晶浸入 / 接触熔体表面,在1400–1800℃近平衡条件下,SiC 在籽晶表面固相外延生长

  • 关键:碳在硅中溶解度低,常加Ni、Ti、Cr金属助溶剂提升溶解度,但会带来金属污染风险

对比项LPE(液相外延)HT‑MOCVD(高温 CVD)
温度1400–1800℃1500–1650℃
生长速率1–5 μm/h0.5–2 μm/h
缺陷密度极低(BPD≈0)低(BPD 10²–10³ cm⁻²)
掺杂均匀性一般优秀(±1%)
表面粗糙度较高低(原子级平整)
设备成本高(真空、气路、SiC 涂层)
量产能力实验室 / 小批量6 寸成熟、8 寸导入
典型应用高可靠功率、车规、航空商用 SiC MOSFET/IGBT

主流玩家与进展

  • 日本住友(Sumitomo)LPE 技术领头羊,MPZ(多参数区域控制)技术,无 BPD、DFA 99%,已6 寸量产,8 寸研发中。

  • 江苏集芯:2025 年国内首枚8 英寸 LPE‑SiC 单晶出炉,填补国内空白。

  • 日韩(古河、LG):实验室阶段,未商用


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资料信息
资料ID :248
文件大小:199.56M
资料格式:pdf
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