全称：Surfscan SP2 – Unpatterned Wafer Inspection System
定位：量产级无图案晶圆表面缺陷检测（暗场 UV 激光）
工艺节点：≥65nm（SP2XP 对应 ≥45nm）
适用晶圆：200mm/300mm 裸硅、SOI、SiC/GaN、光阻 / 介质薄膜
核心检测：颗粒、划痕、针孔、残留、微粗糙度、应力缺陷
应用场景：衬底 / 外延 / 薄膜沉积 / 光刻前道、设备认证、工艺监控、良率分析
检测灵敏度：最小 30–37nm 缺陷（标准模式 37nm，高敏 30nm）
光学核心：专用 UV 紫外激光（抑制 SOI / 多层膜干涉）+ 双暗场（直入射 / 斜入射）
产能（300mm）：≤3 分钟 / 片；约 20 片 / 小时（比 SP1 快 2 倍）
缺陷类型：自动分类20 + 种（颗粒、划痕、污染、凸起 / 凹陷等）
图像技术：SURFimage™ 全晶圆成像 + 三维缺陷地图
晶圆尺寸：200mm（8 寸）、300mm（12 寸）
UV 激光抗干扰：专用波长消除 SOI / 多层膜干涉，工程衬底检测精度显著提升
双暗场模式：斜入射抓微小颗粒，直入射抓浅划痕 / 表面粗糙度，覆盖全缺陷
AI 缺陷分类：机器学习自动识别，99.8% 准确率，一键根因分析
高产能设计：300mm 全检≤3 分钟，产能是 SP1 的 2 倍、竞品的 1.5 倍
宽工艺兼容：硅、SiC/GaN、光阻、介质膜通吃，车规 / 功率 / 光电子通用
