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AD8312FC 是 ASMPT 面向中低引脚数倒装（Flip Chip）与普通直贴（DA）的经济型高速固晶机，主打FC+DA 二合一、高性价比、高密度框架量产 **，是 SOIC/QFN/BGA/LGA 等中低端倒装封装的主力机型。
适用封装：SOIC、SO、QFN、BGA、LGA、Power Module（低引脚数）
核心工艺：Flip Chip（FC）：倒装焊（锡球 / 凸点）、Direct Die Attach（DA）：环氧 / 银胶直贴、框架 / 基板批量生产，一条线兼容两种工艺！
贴装精度：XY ±5 μm @3σ；旋转 ±0.3° @3σ
产能：6,000–8,000 UPH（DA）；4,000–6,000 UPH（FC）
基板 / 框架：最大 300 × 100 mm 高密度引线框架
芯片尺寸：0.8×0.8 mm ~ 20×20 mm（厚度 50 μm–2 mm）
键合力：50–500 g（FC）；10–200 g（DA）
视觉系统：上视 / 下视双视觉，iFlash 高速成像
焊头：专利双解耦高速焊头，支持快速换型
尺寸（W×D×H）：2,380 × 1,430 × 1,935 mm
