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被动元件测包机图纸和资料
首页 >半导体设备图纸 >封测探针:测试-编带-分选 2026-04-27 报告错误错误问题可与客服联系,感谢您的支持![获取免费下载]分享好友可以免费下载哦!0
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图纸描述

图纸为STP格式,赠送技术资料个行业市场报告! 目前行业成熟设备!

被动元件测包机是对电阻、电容、电感等贴片式被动元件,自动完成电性测试 + 外观检测 + 编带包装的一体化设备,行业俗称 “测编一体机”。

一、核心用途

  • 适用元件:01005/0201/0402/0603/0805/1206等贴片电阻、MLCC、电感、磁珠、压敏电阻等。

  • 核心功能:高速分选 + 参数测试 + 外观缺陷检测 + 载带编带 + 热压封合 + 收卷,全程自动化。

  • 产出形式:符合 SMT 贴片机标准的载带 / 盖带卷料,直接供下游贴片生产。

二、工作流程(全自动)

  1. 振动盘上料:散乱元件排序,定向输送至碟片分度盘。

  2. 分离与反料检查:单颗分离,方向错误自动剔除。

  3. 电性测试(关键):高精度探针测R/C/L/Z/Q/ESR等参数,超差即标记不良。

  4. 多站视觉检测:3 组 CCD(上 / 下 / 侧)识别崩缺、划痕、毛刺、色差、尺寸超差,不良品气动剔除。

  5. 良品植入载带:真空吸附,精准放入载带型腔(精度 ±0.1mm)。

  6. 热压封合:盖带与载带热压粘合,完成编带。

  7. 收卷与下料:成品卷料收卷,计数、贴标、MES 数据上传。

三、关键技术参数(主流机型)

  • 速度:最高 5,300 pcs / 分(0402 及以上尺寸)。

  • 测试精度:电阻 ±0.1%、电容 ±0.5%、电感 ±1%

  • 视觉配置:3 站 CCD(上 / 下 / 侧),分辨率500 万像素

  • 载带规格:8/12/16/24mm宽,适配 EIA-481 标准。

  • 控制系统:PLC + 伺服 + 视觉算法,支持 MES 对接与远程监控。

四、核心价值

  • 效率翻倍:替代人工测试 / 分选 / 包装,单机日产能可达200 万颗

  • 品质可控:100% 全检,杜绝不良品流出,良率提升至99.95%+

  • 成本降低:减少5-8 名人工,降低管理与耗材成本。

  • 产线简化:一体化设计,占地仅2-3㎡,无需多台设备串联。

五、典型应用场景

  • 片式电阻 / MLCC / 电感量产线终检包装

  • 汽车电子、工控、医疗等高可靠性元件分选

  • 元件经销商来料测试、分档、编带代工



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图纸信息
图纸ID :108
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软件版本:2025
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