文件为韩国工程师设计，STP格式，可以用来做方案和产品介绍参考！标准化设计
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平移式测试分选机（俗称 “龙门式 / 直线式”）是半导体后道大尺寸、重芯片、长测试时间、三温测试的主流分选方案，靠高精度直线机械臂 + 多工位并行完成取放与测试，主打高定位精度、强温控能力、大产品兼容度，与转塔式形成明确分工。
一、核心原理与流程
原理：采用X/Y/Z 三轴直线运动平台（龙门结构），真空吸嘴阵列从 Tray 盘取料，水平平移至测试工位，完成电测 / 温控 / 视觉后，再平移至分选 / 收料区；多工位并行，适合 ** 测试时间长（>200ms）** 的场景。
标准流程：
Tray 上料：堆叠 Tray 盘自动供料→视觉定位
取料平移：机械臂真空吸取→高速平移至测试站
三温测试：常温 / 高温（150℃）/ 低温（-55℃）电测，ATE 并行
视觉复检：2D/3D 外观、打标校验
分选下料：按 Bin 等级分类→良品 / 不良品 Tray 收料
二、机械结构（五大核心）
龙门运动平台（核心）
X 轴：双边直线电机 / 伺服驱动，定位精度 ±2–5 μm，行程长
Y 轴：横梁跨梁设计，高刚性，负载 5–20 kg（适配大芯片）
Z 轴：独立伺服，精密浮动头，测压 50–120 kgf，防压伤
吸嘴模组：2/4/8/16 嘴阵列，间距可调，适配2×2–110×110 mm芯片
三温测试站（差异化关键）
温控范围：-55℃～+150℃（车规 / 功率器件必备）
控温精度：TJ±2℃，TC±1℃，预温盘 ±3℃
测试座 Socket：高耐磨、高频（支持 10Gbps+），适配 BGA/QFN/LGA/DFN
上下料模组
Tray 盘堆叠：自动升降，容量 20–50 盘，支持200–300 mm 大尺寸 Tray
双轨并行：上料 / 下料独立，减少等待，提升效率
视觉系统
上料定位：CCD + 视觉算法，纠偏 ±5 μm
测试后复检：6 面外观、引脚翘曲、打标清晰度，AI 不良识别
分选收料
多 Bin 分类：最多 16 个分类仓，按电性 / 外观等级分选
良品 / 不良品隔离：自动区分，防混料
三、关键参数（行业主流）
| 参数 | 典型值 | 说明 |
|---|---|---|
| 测试工位 | 4/8/16 Site | 并行测试数，越多效率越高 |
| 产能 UPH | 6K–15K | 长测时（>500ms）首选，短测时弱于转塔 |
| 定位精度 | ±2–5 μm | 高于转塔（±5–10 μm），适配高精度封装 |
| 芯片尺寸 | 2×2–110×110 mm | 兼容 BGA/QFN/LGA/DFN/ 功率器件 |
| 温控能力 | -55℃～+150℃ | 三温全工况，车规 AEC-Q100 必备 |
| 测压力 | 50–120 kgf | 精密浮动，防压伤芯片 |
| 良率 | ≥99.98% | 低碎片、低掉料，适配高价值芯片 |
四、平移式 vs 转塔式（核心差异）
| 维度 | 平移式（龙门） | 转塔式（转盘） |
|---|---|---|
| 适合芯片 | 大尺寸（>6×6 mm）、重、长测时 | 小尺寸（1×1–6×6 mm）、轻、短测时 |
| 产能 UPH | 6K–15K（长测时优） | 30K–60K（短测时碾压） |
| 定位精度 | ±2–5 μm（更高） | ±5–10 μm |
| 温控能力 | 三温（-55℃～150℃）强 | 常温 / 高温为主，低温弱 |
| 封装适配 | BGA/QFN/LGA/ 功率 / SiP | SOT/SOD/DFN/QFN（小） |
| 设备占地 | 大（龙门结构） | 小（环形紧凑） |
| 成本 | 高（高精度 + 三温） | 中（标准化量产） |
| 市场占比 | ~47%（先进封装增长快） | ~43%（成熟稳定） |
五、典型应用场景
先进封装：BGA、LGA、QFN（10×10 mm+）、2.5D/3D IC、Chiplet
功率半导体：SiC/GaN MOSFET、IGBT、车规功率模块（三温 + 高可靠）
AI / 大算力芯片：HBM、GPU、CPU（大尺寸、多 IO、长测时）
车规电子：AEC-Q100 Grade 0（-40℃～150℃）、高可靠分选追溯
传感器 / 光电子：CMOS 图像传感器、MEMS、激光雷达芯片（高精度 + 低应力）